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J-GLOBAL ID:200903070822674317

舗装の低温化方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松永 宣行
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998277241
Publication number (International publication number):2000104214
Application date: Sep. 30, 1998
Publication date: Apr. 11, 2000
Summary:
【要約】【目的】 舗装自体及びその上方の温度を下げ、その効果を持続させることが重要である。【解決手段】 舗装の低温化方法は、セメントと吸水性樹脂とを含む処理材をスラリー状で舗装面に散布して処理材を舗装の空隙内に浸透させるか、又は、骨材とセメントと吸水性樹脂とを水で混合し、それにより得た混合物を舗装すべき面に敷設する。セメントが凝結した後に舗装面に散水すると、舗装の温度は散水自体により低下するのみならず、多量の水が吸水性樹脂に保持され、それらの水が徐々に気化するから、舗装は低温状態に長時間維持される。
Claim (excerpt):
セメントと吸水性樹脂とを含む処理材をスラリー状で舗装面に散布することを含む、舗装の低温化方法。
IPC (2):
E01C 11/24 ,  E01C 7/35
FI (2):
E01C 11/24 ,  E01C 7/35
F-Term (3):
2D051AF02 ,  2D051AG11 ,  2D051AH01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (6)
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