回路接続方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小鍜治明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993239642
Publication number (International publication number)：1995094861
Application date： Sep. 27, 1993
Publication date： Apr. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は電子機器に使用される印刷フレキシブル配線板の接続に関するものであり、異方導電接着剤を使用せず簡単に回路接続を行う方法を提供することを目的とする。【構成】回路接続する印刷フレキシブル配線板1および1’のそれぞれの基体4,4’の少なくとも回路接続部分に加熱接着性の絶縁レジスト2,2’を形成し、絶縁レジスト2,2’上に銀粉または銅粉またはカーボンブラックを主成分とする導電性ペーストで電極パターン3,3’を形成し、前記印刷フレキシブル配線板1および1’の電極パターン3,3’を対向させ圧接状態で電極パターン3,3’周辺の絶縁レジスト2,2’を加熱接着するものであり、異方性導電膜を使用しないため、極めて簡便に回路接続の行えるものである。

Claim (excerpt)：

回路接続する一対の印刷フレキシブル配線板のそれぞれの基体の少なくとも回路接続部分に加熱接着性の絶縁レジストを形成し、絶縁レジスト上に銀粉または銅粉またはカーボンブラックを主成分とする導電性ペーストで電極パターンを形成し、前記一対の印刷フレキシブル配線板の電極パターンを対向させ圧接状態で電極パターン周辺の絶縁レジストを加熱接着する回路接続方法。

IPC (5)：

H05K 3/36 , H01R 9/09 , H01R 23/68 303 , H01R 43/00 , H05K 1/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特公昭62-055716
特開昭63-189477
特開平2-226788

Show all

Return to Previous Page