めっき処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金田暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001000592
Publication number (International publication number)：2001240998
Application date： Aug. 31, 1998
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：

【要約】【課題】溝や層間接続孔の内部にボイドのない金属膜を形成するのに有効なめっき処理装置を提供すること。【解決手段】めっき液を供給するためのめっき液供給槽10と、内部に基板を設置しめっき処理を行うための複数のめっき処理槽12と、めっき液供給槽10とめっき処理槽12とを接続し、めっき液を循環させるためのめっき液循環配管11とを有する構成とする。各めっき処理槽12に、それぞれ独立に温度計20を設ける。

Claim (excerpt)：

めっき液を供給するためのめっき液供給槽と、内部に基板を設置し該基板に対してめっき処理を行うための複数のめっき処理槽と、該めっき液供給槽と該めっき処理槽とを接続し、めっき液を循環させるためのめっき液循環配管とを有し、各めっき処理槽にそれぞれ独立に温度調整手段が設けられたことを特徴とするめっき処理装置。

IPC (6)：

C25D 7/12 , C25D 17/06 , C25D 17/08 , C25D 21/12 , H01L 21/288 , H01L 21/3205

FI (6)：

C25D 7/12 , C25D 17/06 J , C25D 17/08 S , C25D 21/12 D , H01L 21/288 E , H01L 21/88 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

金属メッキ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-001995 Applicant：日本電気株式会社

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