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J-GLOBAL ID：200903071110007167

積層型LC部品

Inventor： 友広 俊 ,  東 貴博 ,  山本 秀俊 ,  金子 敏己
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 森下 武一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996102882
Publication number (International publication number)：1997293612
Application date： Apr. 24, 1996
Publication date： Nov. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高周波域における減衰特性が優れ、印刷配線板等に実装した際の自己インダクタンス値やQ値の劣化が少ない積層型LC部品を得る。【解決手段】 積層型LC部品1は、コイル導体を設けた絶縁体シートを積み重ねて積層体としたものである。コイル導体はビアホールで直列に接続され、コイル7を形成している。絶縁体シートの積み重ね方向は、入出力外部電極11,12に対して垂直で、実装面15に対して平行である。コイル7の軸方向は、入出力外部電極11,12に対して垂直で、グランド外部電極13,14に対して平行、さらに実装面15に対して平行である。グランド外部電極13,14とコイルの間で分布静電容量が形成され、コンデンサを得る。

Claim (excerpt)：

コイル導体と絶縁体層を積み重ねて構成した積層体の表面に、入出力外部電極とグランド外部電極を設けた積層型LC部品において、前記コイル導体を電気的に接続して構成したコイルの軸方向が、前記グランド外部電極に対して平行でかつ前記コイルと接続した前記入出力外部電極に対して垂直であり、前記コイル導体と前記絶縁体層の積み重ね方向が前記入出力外部電極に対して垂直であることを特徴とする積層型LC部品。

IPC (4)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/00 ,  H01G 4/40 ,  H03H 7/01

FI (4)：

H01F 17/00 D ,  H03H 7/01 A ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/40 321 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• LC複合チップ部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-036807   Applicant：三菱マテリアル株式会社
• チップ型のLC複合部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-036806   Applicant：三菱マテリアル株式会社
• 特開平3-225905
  
• 積層型電子部品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-188158   Applicant：太陽誘電株式会社