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J-GLOBAL ID:200903071114264849

電子部品カバーケース用樹脂被覆金属板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 飯田 敏三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996113725
Publication number (International publication number):1997300529
Application date: May. 08, 1996
Publication date: Nov. 25, 1997
Summary:
【要約】【課題】 プレス成形性および絶縁性に優れた、アルミニウム又はアルミニウム合金を基材とする電子部品カバーケース用樹脂被覆金属板を提供する。【解決手段】 アルミニウムまたはアルミニウム合金板の表面に形成した、クロメート系、ジルコニウム系およびチタニウム系からなる群から選ばれる金属付着量10〜300mg/m2 の下地皮膜上に、有機樹脂100重量部に対して有機潤滑剤を3〜30重量部含有する合成樹脂皮膜を乾燥膜厚で1〜10μmの厚さに形成し、層間抵抗(Rs)を10Ω・cm2 以上とした成形性および絶縁性に優れる電子部品カバーケース用樹脂被覆金属板。
Claim (excerpt):
アルミニウムまたはアルミニウム合金板の表面に形成した、クロメート系、ジルコニウム系およびチタニウム系からなる群から選ばれる金属付着量10〜300mg/m2 の下地皮膜上に、有機樹脂100重量部に対して有機潤滑剤を3〜30重量部含有する合成樹脂皮膜を乾燥膜厚1〜10μmに形成し、層間抵抗(Rs)を10Ω・cm2 以上としたことを特徴とする成形性および絶縁性に優れる電子部品カバーケース用樹脂被覆金属板。
IPC (7):
B32B 15/08 ,  B05D 7/24 301 ,  B05D 7/24 302 ,  B05D 7/24 303 ,  B32B 15/20 ,  C23C 28/00 ,  H05K 5/03
FI (7):
B32B 15/08 F ,  B05D 7/24 301 Q ,  B05D 7/24 302 E ,  B05D 7/24 303 B ,  B32B 15/20 ,  C23C 28/00 C ,  H05K 5/03 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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