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J-GLOBAL ID：200903071184236133

回路基板検査方法および回路基板検査装置

Inventor：
日置 秀雄

About 日置 秀雄

, 
伴 和浩

About 伴 和浩

, 
南 秀明

About 南 秀明


Applicant, Patent owner：
日置電機株式会社

About 日置電機株式会社


Agent (1)： 酒井 伸司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000197513
Publication number (International publication number)：2002014135
Application date： Jun. 30, 2000
Publication date： Jan. 18, 2002
Summary：
【要約】【課題】 導体パターンの良否検査に対する信頼性を向上させることが可能な回路基板検査方法を提供する。【解決手段】 検査対象の回路基板Pに形成された導体パターン21に接触型プローブ3を接触させ、導体パターン21および基準電極2b間の静電容量を測定し、その測定した静電容量に基づいて導体パターン21の良否を検査する回路基板検査方法において、接触型プローブ3を介して導体パターン21の一端および基準電極2b間に所定量の電荷を供給し、その供給を停止した後において、その導体パターン21の他端および基準電極2b間の電圧を測定し、その測定した電圧に基づいて導体パターン21の断線を検査する。
Claim (excerpt)：
検査対象の回路基板に形成された導体パターンに接触型プローブを接触させ、当該導体パターンおよび基準電極間の静電容量を測定し、その測定した静電容量に基づいて前記導体パターンの良否を検査する回路基板検査方法において、前記接触型プローブを介して前記導体パターンの一端および前記基準電極間に所定量の電荷を供給し、その供給を停止した後において、その導体パターンの他端および前記基準電極間の電圧を測定し、その測定した電圧に基づいて導体パターンの断線を検査することを特徴とする回路基板検査方法。
IPC (4)：
G01R 31/02 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28 ,  H05K 3/00
FI (4)：
G01R 31/02 ,  G01R 1/06 E ,  H05K 3/00 T ,  G01R 31/28 K
F-Term (19)：
2G011AA02 ,  2G011AB04 ,  2G011AC06 ,  2G011AE01 ,  2G011AF06 ,  2G011AF07 ,  2G014AA02 ,  2G014AA03 ,  2G014AB59 ,  2G014AC09 ,  2G014AC10 ,  2G014AC18 ,  2G032AA00 ,  2G032AD08 ,  2G032AE08 ,  2G032AE12 ,  2G032AF02 ,  2G032AF04 ,  2G032AL00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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