金属基板およびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：谷義一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001085785
Publication number (International publication number)：2002289995
Application date： Mar. 23, 2001
Publication date： Oct. 04, 2002
Summary：

【要約】【課題】放熱性に優れた金属絶縁基板を実現するための金属基板と、そのような基板を作製する簡便な製造方法を提供すること。【解決手段】金属絶縁基板を構成する金属基板が、金属絶縁基板の上に実装される電子部品からの発熱を移動させる伝熱媒体が充填された空間を有する。

Claim (excerpt)：

金属基板と、該金属基板の上に積層された絶縁層と、該絶縁層の上に設けられた導電性材料からなる配線パターンとを少なくとも有し、その表面に前記配線パターンにより機能する電子部品を搭載させる金属絶縁基板用の金属基板であって、該金属基板が、前記電子部品の発熱を移動させる伝熱媒体が充填された空間を有することを特徴とする金属基板。

IPC (5)：

H05K 1/05 , H01L 23/36 , H01L 23/427 , H05K 1/02 , H05K 7/20

FI (7)：

H05K 1/05 B , H05K 1/05 Z , H05K 1/02 F , H05K 7/20 C , H05K 7/20 M , H01L 23/36 C , H01L 23/46 B

F-Term (21)：

5E315AA03 , 5E315BB03 , 5E315BB14 , 5E315CC16 , 5E315DD19 , 5E315GG01 , 5E322AA01 , 5E322AA07 , 5E322AB06 , 5E322EA11 , 5E322FA01 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB71 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE02 , 5F036AA01 , 5F036BA01 , 5F036BA24 , 5F036BD01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

特開昭58-009393
特開昭62-060287
ヒートシンクおよび該ヒートシンクが配設された基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-194747 Applicant：本田技研工業株式会社