Pat
J-GLOBAL ID:200903071268612335
金属基板およびその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
谷 義一 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001085785
Publication number (International publication number):2002289995
Application date: Mar. 23, 2001
Publication date: Oct. 04, 2002
Summary:
【要約】【課題】 放熱性に優れた金属絶縁基板を実現するための金属基板と、そのような基板を作製する簡便な製造方法を提供すること。【解決手段】 金属絶縁基板を構成する金属基板が、金属絶縁基板の上に実装される電子部品からの発熱を移動させる伝熱媒体が充填された空間を有する。
Claim (excerpt):
金属基板と、該金属基板の上に積層された絶縁層と、該絶縁層の上に設けられた導電性材料からなる配線パターンとを少なくとも有し、その表面に前記配線パターンにより機能する電子部品を搭載させる金属絶縁基板用の金属基板であって、該金属基板が、前記電子部品の発熱を移動させる伝熱媒体が充填された空間を有することを特徴とする金属基板。
IPC (5):
H05K 1/05
, H01L 23/36
, H01L 23/427
, H05K 1/02
, H05K 7/20
FI (7):
H05K 1/05 B
, H05K 1/05 Z
, H05K 1/02 F
, H05K 7/20 C
, H05K 7/20 M
, H01L 23/36 C
, H01L 23/46 B
F-Term (21):
5E315AA03
, 5E315BB03
, 5E315BB14
, 5E315CC16
, 5E315DD19
, 5E315GG01
, 5E322AA01
, 5E322AA07
, 5E322AB06
, 5E322EA11
, 5E322FA01
, 5E338AA16
, 5E338AA18
, 5E338BB71
, 5E338CC01
, 5E338CD11
, 5E338EE02
, 5F036AA01
, 5F036BA01
, 5F036BA24
, 5F036BD01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
-
特開昭58-009393
-
特開昭62-060287
-
ヒートシンクおよび該ヒートシンクが配設された基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-194747
Applicant:本田技研工業株式会社
-
特開平3-225889
-
特開平2-244748
-
移動体における筐体内の冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-013574
Applicant:古河電気工業株式会社
-
特開平2-154989
Show all
Cited by examiner (10)
-
特開昭58-009393
-
特開昭58-009393
-
特開昭62-060287
-
特開昭62-060287
-
移動体における筐体内の冷却装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-013574
Applicant:古河電気工業株式会社
-
ヒートシンクおよび該ヒートシンクが配設された基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-194747
Applicant:本田技研工業株式会社
-
特開平3-225889
-
特開平2-244748
-
特開平2-244748
-
特開平2-154989
Show all
Return to Previous Page