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J-GLOBAL ID:200903071396906112
半導体基板の製造方法、半導体基板の製造装置及び半導体基板
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (7):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006231391
Publication number (International publication number):2008053665
Application date: Aug. 28, 2006
Publication date: Mar. 06, 2008
Summary:
【課題】基板上にIII族窒化物を均一な膜厚で堆積することができ、高いスループットを維持し、大面積の基板であっても製造可能な半導体基板の製造方法、半導体基板の製造装置及び半導体基板を提供すること。【解決手段】窒素ガス雰囲気でIII族金属又はIII-V族化合物からなるターゲット22にパルス電子線を照射することにより、パルスレーザ光を照射する場合に比べてターゲットを構成する原子又は分子に高い運動エネルギーを与えることができ、III族金属の原子又はIII-V族化合物の分子のプルームを広い範囲で形成することができる。本発明では、このように広い範囲で形成されたプルームを基板に近接させるので、III族窒化物の薄膜を基板32の広い範囲に均一に堆積させることができる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
所定の圧力のV族ガスの雰囲気下かつ所定の温度下で、III族金属又はIII-V族化合物からなるターゲットにパルス電子線を照射し、
前記パルス電子線の照射によって蒸発したIII族金属の原子又はIII-V族化合物の分子を基板表面に近接させる
ことを特徴とする半導体基板の製造方法。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (5):
5F103AA08
, 5F103DD01
, 5F103HH04
, 5F103RR04
, 5F103RR05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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