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J-GLOBAL ID：200903071411646297

基板処理装置

Inventor：
井上 和久

About 井上 和久

, 
大舘 寛高

About 大舘 寛高

, 
鈴木 正敏

About 鈴木 正敏


Applicant, Patent owner：
株式会社 シーズ

About 株式会社 シーズ


Agent (1)： 秋田 修 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001397691
Publication number (International publication number)：2003193271
Application date： Dec. 27, 2001
Publication date： Jul. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】 基板を搬送しながら処理液で処理する際に、基板表面の処理むらや傷の発生が防止できるとともに処理時間を短縮することのできる基板処理装置を提供する。【解決手段】 搬送路2に沿って搬送される基板Pの表裏の面と隙間を隔てて、処理液を通過可能な微細な孔が多数形成された多孔板3、4が対向配置されている。それぞれの多孔板表面3、4には、供給路37を通して供給される処理液が噴き出す複数の部分と、回収路38を通して回収される処理液が吸い込まれる複数の部分とが分散配置されており、基板Pの搬送中に、対向する多孔板3、4間に満たされる処理液によって、基板Pの表面に処理が行われる。
Claim (excerpt)：
基板を搬送する搬送路と、搬送路に沿って搬送される基板面と隙間を隔てて対向するように配置され、処理液を通過可能な微細な孔が多数形成された多孔板と、多孔板の表面側へ裏面側から多孔板を通して処理液を送り込む供給路と、多孔板の表面側の処理液を裏面側から多孔板を通して回収する回収路と、基板の縁部を保持し、多孔板表面から噴き出す処理液によって多孔板と基板との間を非接触に維持した状態で、基板を搬送路に沿って搬送する搬送手段とを備え、多孔板表面には、処理液の噴き出す複数の部分と処理液が吸い込まれる複数の部分とが分散配置され、基板搬送中に多孔板と基板間に満たされた処理液で基板面の処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
IPC (6)：
C23F 1/08 103 ,  B08B 3/02 ,  B08B 3/08 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/306 ,  H05K 3/06
FI (6)：
C23F 1/08 103 ,  B08B 3/02 C ,  B08B 3/08 A ,  H01L 21/304 648 A ,  H05K 3/06 Q ,  H01L 21/306 J
F-Term (20)：
3B201AA01 ,  3B201AB13 ,  3B201AB48 ,  3B201BB24 ,  3B201BB33 ,  3B201BB71 ,  4K057WA03 ,  4K057WM04 ,  4K057WM06 ,  4K057WM09 ,  4K057WM18 ,  4K057WN01 ,  5E339AB01 ,  5E339BE13 ,  5E339EE04 ,  5E339EE10 ,  5F043EE07 ,  5F043EE24 ,  5F043EE28 ,  5F043EE36
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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