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J-GLOBAL ID:200903071469348113

低凝集性銀粉並びにその低凝集性銀粉の製造方法及びその低凝集性銀粉を用いた導電性ペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002266283
Publication number (International publication number):2004100013
Application date: Sep. 12, 2002
Publication date: Apr. 02, 2004
Summary:
【課題】従来の銀粉にはない、微粒であり且つ優れた分散性(低凝集性)を備えると同時に、大きな結晶子径を同時に備えた銀粉の提供を目的とする。【解決手段】湿式還元法を用いて得られた銀粉であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が0.1μm〜3μmであり、且つ、当該平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が5.0以下であることを特徴とする低凝集性銀粉等を用いる。また、これらの低凝集性銀粉を得るために、錯化剤としてエチレンジアミンテトラ酢酸塩を用いた銀キレート錯体スラリーを原料として湿式還元法を用いた製造方法を採用する。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
湿式還元法を用いて得られた銀粉であって、 レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が0.1μm〜3μmであり、且つ、当該平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が5.0以下であることを特徴とする低凝集性銀粉。
IPC (4):
B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22
FI (4):
B22F1/00 K ,  B22F9/24 E ,  H01B1/00 A ,  H01B1/22 A
F-Term (12):
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ02 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB10 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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