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J-GLOBAL ID：200903071592292939

異方導電性組成物及びフィルム

Inventor： 横山 明典 ,  竹政 洋 ,  松浦 航也
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997278438
Publication number (International publication number)：1999120819
Application date： Oct. 13, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高導電性、高信頼性、繰り返し耐リフロー性に優れる高耐熱性の異方導電性組成物及びフィルムを提供する。【解決手段】(Ag、Au)x-Cu1-x(0.01≦X≦0.6;原子比)金属粉末1重量部とナフタレン骨格で2官能以上のグリシジル基を有する有機バンダー0.1〜120重量部からなる異方導電性組成物及び異方導電性フィルムである。

Claim (excerpt)：

一般式MxCu1ーx(MはAg、Auより選ばれた1種以上、0.01≦x≦0.6、xは原子比)で表され、且つ粉末表面の銀あるいは金濃度が平均の銀あるいは金濃度より高く、平均粒子径2〜15μの金属粉末1重量部に対し、エポキシ樹脂を含む有機バインダーを0.1〜120重量部有する異方導電性組成物であって、前記エポキシ樹脂はナフタレン骨格に少なくとも2官能以上のグリシジルエーテル結合を有するナフタレン型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする異方導電性組成物。

FI (2)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/22 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 回路接続材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-117035   Applicant：日立化成工業株式会社