Pat

J-GLOBAL ID：200903051110755740

回路接続材料

Inventor： 柳川 俊之 ,  藤縄 貢 ,  太田 共久
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995117035
Publication number (International publication number)：1996315885
Application date： May. 16, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。【構成】 下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂、(2)ナフタレン系エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤

Claim (excerpt)：

下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂(2)ナフタレン系エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤

IPC (5)：

H01R 11/01 ,  C09J163/02 JFM ,  C09J163/02 JFP ,  H01B 1/20 ,  H01R 4/04

FI (5)：

H01R 11/01 J ,  C09J163/02 JFM ,  C09J163/02 JFP ,  H01B 1/20 D ,  H01R 4/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

• 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-176312   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着剤組成物および接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-047875   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平1-113480
  
• 特開平1-113480
  
• 導電性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-151886   Applicant：東レ株式会社
• 特開平3-043482
  
• 熱硬化性粘接着剤組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-337807   Applicant：新日鐵化学株式会社
• 接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-284730   Applicant：東レ株式会社
• 接続部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-221026   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-177037   Applicant：東レ株式会社
• 特開平1-113480