回路接続材料

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995117035
Publication number (International publication number)：1996315885
Application date： May. 16, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。【構成】下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂、(2)ナフタレン系エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤

Claim (excerpt)：

下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。(1)フェノキシ樹脂(2)ナフタレン系エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤

IPC (5)：

H01R 11/01 , C09J163/02 JFM , C09J163/02 JFP , H01B 1/20 , H01R 4/04

FI (5)：

H01R 11/01 J , C09J163/02 JFM , C09J163/02 JFP , H01B 1/20 D , H01R 4/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-176312 Applicant：日立化成工業株式会社
接着剤組成物および接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-047875 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平1-113480

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