電力用半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994259563
Publication number (International publication number)：1996097255
Application date： Sep. 29, 1994
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】インダクタンスおよび抵抗が小さく,かつ制御用ICも一緒に組み込むことができる電力用半導体装置を提供すること。【構成】半導体素子の一つ以上の電極と、可撓性電気絶縁シートに形成された所定の導電パターンからなる電極パッドとをろう付けすると共に、該電極パッドを外部引出し端子にろう付けすることにより、前記半導体素子の一つ以上の電極と前記外部引出し端子との間をボンディングワイヤレスで接続したことを特徴とする電力用半導体装置である。

Claim (excerpt)：

半導体素子の一つ以上の電極と、可撓性電気絶縁シートに形成された所定の導電パターンからなる電極パッドとをろう付けすると共に、該電極パッドを引出し端子にろう付けすることにより、前記半導体素子の一つ以上の電極と前記引出し端子との間をボンディングワイヤレスで接続したことを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 321 , H01L 21/60 , H01L 23/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体装置及び半導体装置の製造方法及びテ-プキャリア
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-021857 Applicant：株式会社東芝
特開昭63-131561
特開平3-027552

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