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J-GLOBAL ID：200903071760461660

シリコンウエハの製造方法

Inventor： 梶本 公彦 ,  涌田 順三
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003311423
Publication number (International publication number)：2004006997
Application date： Sep. 03, 2003
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：

【課題】 短時間でシリコンブロックの側面に存在する微少な凹凸を平坦化する研磨技術を提供し、シリコンウエハの割れ歩留りを改善することを課題とする。【解決手段】 シリコンウエハ製造用のシリコンブロックの側面を機械的に研磨し、スライスすることからなるシリコンウエハの製造方法により、上記の課題を解決する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

シリコンウエハ製造用のシリコンブロックの側面を機械的に研磨し、スライスすることからなるシリコンウエハの製造方法。

IPC (1)：

H01L21/304

FI (1)：

H01L21/304 611B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 磁気記録媒体用ガラス基板、磁気記録媒体、及びそれらの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-281445   Applicant：ホーヤ株式会社

Cited by examiner (2)

• 特開平2-122617
  
• シリコンウエハの加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-272356   Applicant：シャープ株式会社