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J-GLOBAL ID：200903071777515578

ポリイミド樹脂の表面改質方法

Inventor： 小山 稔 ,  鈴木 篤 ,  伊藤 ▲鉱▼司 ,  秋田 雅典
Applicant, Patent owner： 東レエンジニアリング株式会社 ,  レイテック株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998111478
Publication number (International publication number)：1999293009
Application date： Apr. 06, 1998
Publication date： Oct. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 金属等との接着性を更に一段と向上させることができるポリイミド樹脂の湿式エッチングによる表面改質方法を得る。【解決手段】 ポリイミド樹脂表面を湿式エッチングして粗面化せしめた後、通常の空気雰囲気中で紫外線照射し、これによって粗面化せしめられたポリイミド樹脂表面に付着している低分子量有機物等を分解除去して樹脂表面を清浄化すると共にそこに金属等との結合力を強める官能基を生成させる。

Claim (excerpt)：

ポリイミド樹脂表面を湿式エッチングして粗面化せしめた後、通常の空気雰囲気中で紫外線照射を行うことを特徴とするポリイミド樹脂の表面改質方法。

IPC (3)：

C08J 7/00 CFG ,  C08J 7/00 ,  C08J 7/00 304

FI (3)：

C08J 7/00 CFG Z ,  C08J 7/00 A ,  C08J 7/00 304

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 樹脂の無電解メッキ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-054306   Applicant：シャープ株式会社

Cited by examiner (1)

• 樹脂の無電解メッキ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-054306   Applicant：シャープ株式会社