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J-GLOBAL ID：200903071868559438

複合誘電体材料組成物と、これを用いたフィルム、基板、電子部品および成形品

Inventor： 山田 俊昭 ,  長谷川 浩昭 ,  安川 芳行 ,  遠藤 謙二 ,  山田 倫久 ,  森屋 泰夫 ,  山田 富穂 ,  伊藤 哲哉
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社 ,  日本油脂株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999109433
Publication number (International publication number)：2000001622
Application date： Apr. 16, 1999
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高周波数帯域において、比較的広範囲で任意の比誘電率を設定することが可能で低誘電正接の複合誘電体材料組成物と、これを用いたフィルム、基板、電子部品および成形品を提供する。【解決手段】 重量平均絶対分子量1000以上の樹脂の1種または2種以上で構成される樹脂組成物であって、その組成物の炭素原子と水素原子の原子数の和が99%以上であり、かつ樹脂分子間の一部またはすべてが相互に化学的結合を有する耐熱性低誘電性高分子材料と、充填剤とを含有する複合誘電体材料組成物を得、これを用いたフィルム、基板、電子部品、成形品とする。

Claim (excerpt)：

重量平均絶対分子量1000以上の樹脂の1種または2種以上で構成される樹脂組成物であって、その組成物の炭素原子と水素原子の原子数の和が99%以上であり、かつ樹脂分子間の一部またはすべてが相互に化学的結合を有する耐熱性低誘電性高分子材料(I)と、充填剤(II)とを含有する複合誘電体材料組成物。

IPC (8)：

C08L101/00 ,  C08J 5/18 CER ,  C08L 51/00 ,  C08L 53/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  C08F255/02 ,  C08F293/00

FI (8)：

C08L101/00 ,  C08J 5/18 CER ,  C08L 51/00 ,  C08L 53/00 ,  H05K 1/03 610 J ,  H05K 1/03 610 R ,  C08F255/02 ,  C08F293/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 複合高誘電率基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-113879   Applicant：日立化成工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• 複合誘電体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平2-406287   Applicant：松下電工株式会社, 堺化学工業株式会社
• 誘電体共振器およびその共振周波数温度係数補償方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-282397   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• 特開昭61-098714
  
• 特開昭61-258848
  
• 耐熱性低誘電性高分子材料ならびにそれを用いたフィルム、基板、電子部品および耐熱性樹脂成形品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-246052   Applicant：ティーディーケイ株式会社, 日本油脂株式会社