Pat
J-GLOBAL ID：200903071895536318
MEMSデバイス、MEMSデバイスの製造方法、及び電子機器
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
大森 純一
, 折居 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007016983
Publication number (International publication number)：2008183636
Application date： Jan. 26, 2007
Publication date： Aug. 14, 2008
Summary：
【課題】薄型で耐久性の高いMEMSデバイスを提供する。【解決手段】回路基板200の部品搭載側の主面を被う蓋300を、金属材料からの等方性エッチングによって作製することで、高い自由度で最適な形状を選定することができ、高強度で、小型薄型の蓋300を得ることができる。例えば、金属材料の不要部分を選択的に除去して形成された空間のコーナ部に第1の補強部303であるアール部を形成したり、エッチングにより蓋300の側壁部302を選択的に肉厚にすることで、その肉厚の部分を第2の補強部304として形成したりすることができる。さらには、エッチングによって蓋300の天板部301のほぼ中央部分またはその近傍に、天板部301の撓みを抑止するための補強用の壁部を第3の補強部305として形成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
少なくともMEMS素子を含む部品を表面実装した回路基板と、
前記回路基板の前記部品を固定している側の面を被うように前記回路基板に接合され、エッチングにより金属材料から形成された蓋と
を具備することを特徴とするMEMSデバイス。
IPC (3)：
B81B 3/00
, B81C 3/00
, H01L 23/02
B81B3/00
, B81C3/00
, H01L23/02 J
