Pat
J-GLOBAL ID：200903071313367134

振動型ジャイロセンサ素子の製造方法及び振動型ジャイロセンサ素子

Inventor：
稲熊 輝往

About 稲熊 輝往

, 
本多 順一

About 本多 順一

, 
田村 孝

About 田村 孝

, 
高橋 和夫

About 高橋 和夫


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (3)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004035657
Publication number (International publication number)：2005227110
Application date： Feb. 12, 2004
Publication date： Aug. 25, 2005
Summary：
【課題】 小型で感度の高い、片持ち梁形状の振動子を有する振動型ジャイロセンサ素子を製造する。【解決手段】 一方主面及び他方主面の面方位が{100}である単結晶シリコン基板1の一方主面上に、{110}面に対して平行又は垂直な直線で構成された第1の開口部を有する第1の保護膜パターンを形成し、第1の開口部に対して振動子11の厚みとなるまで結晶異方性エッチングを行い、下部電極4a、圧電薄膜5a、上部電極6a,6b,6cが形成された他方主面上に、{110}面に対して平行又は垂直な直線で構成され、振動子11を片持ち梁形状とする空隙を型取った第2の開口部を有する第2の保護膜パターンを形成し、第2の開口部に対して反応性イオンエッチングを行うことで、振動子11を形成する。【選択図】図4
Claim (excerpt)：
下部電極、圧電薄膜、上部電極を有する片持ち梁形状の振動子を備え、上記圧電薄膜の圧電効果を利用して角速度を検出する振動型ジャイロセンサ素子の製造方法において、 一方主面及び他方主面の面方位が{100}である単結晶シリコン基板の一方主面上に、{110}面に対して平行又は垂直な直線で構成された第1の開口部を有する第1の保護膜パターンを形成し、上記第1の開口部に対して上記振動子の厚みとなるまで結晶異方性エッチングを行い、 上記振動子の厚みとなるまで結晶異方性エッチングされた上記一方主面に対向する上記他方主面上の上記振動子となる領域に、上記下部電極、上記圧電薄膜、上記上部電極を順に積層して形成し、 上記下部電極、上記圧電薄膜、上記上部電極が形成された上記他方主面上に、上記{110}面に対して平行又は垂直な直線で構成され、上記振動子を上記片持ち梁形状とする空隙を型取った第2の開口部を有する第2の保護膜パターンを形成し、上記第2の開口部に対して反応性イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)を行うことで、上記振動子を形成すること を特徴とする振動型ジャイロセンサ素子の製造方法。 但し、“{ }”は、方向が異なる等価な面方位を総称して表すための記号である。
IPC (7)：
G01C19/56 ,  G01P9/04 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/187 ,  H01L41/22
FI (8)：
G01C19/56 ,  G01P9/04 ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/18 101D ,  H01L41/18 101Z ,  H01L41/08 Z ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/08 C
F-Term (10)：
2F105AA02 ,  2F105AA08 ,  2F105BB02 ,  2F105BB13 ,  2F105BB14 ,  2F105BB15 ,  2F105CC06 ,  2F105CC11 ,  2F105CD02 ,  2F105CD06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (10)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM