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J-GLOBAL ID：200903072000444355

薄膜チップ部品及びその製造方法

Inventor： 木村 一弥 ,  佐藤 健治
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996104018
Publication number (International publication number)：1997270333
Application date： Mar. 29, 1996
Publication date： Oct. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】 信頼性の高い歩留のよい薄膜チップ部品及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 縁辺に少なくとも1つ以上の電極部4bを具備し、前記電極部と電気的、機械的に接続する外部電極6を側端面に形成してなるチップ部品において、前記電極部4bを上面、或いは下面に配置するとともに、縁辺で少なくとも凸形の細い連結部4を有する電極部と前記側端面の外部電極6と接するようにし、凸形の電極部を相互に連結したウエハ上の集合体を、前記電極の凸形の細い連結部4で個々に切断し、その側端面に前記外部電極6を形成する。

Claim (excerpt)：

縁辺に導体層とつながった少なくとも1つ以上の電極部を具備し、前記電極部と接続する外部電極を側端面に形成してなる薄膜チップ部品において、前記電極部は上面、或いは下面に配置され、かつ前記電極部は少なくとも細い連結部を有する凸形を形成し、前記側端面の外部電極と接する構造を有することを特徴とする薄膜チップ部品。

IPC (3)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 41/04

FI (3)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 B ,  H01F 15/10 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 積層セラミックス素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-158716   Applicant：多摩電気工業株式会社
• 電子部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-348714   Applicant：ローム株式会社
• 特開昭58-057724