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J-GLOBAL ID：200903072003175975
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994286934
Publication number (International publication number)：1996142105
Application date： Nov. 21, 1994
Publication date： Jun. 04, 1996
Summary：
【要約】【目的】 モールド金型と樹脂との熱交換を促進させ樹脂モールドのインデックスタイムを向上させるとともに、樹脂成形品の成形性を良好にする。【構成】 モールド金型10a、10bの樹脂成形部をモールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルム40で被覆し、リリースフィルム40で樹脂成形部を被覆した状態でキャビティ14内に樹脂52を充填して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記モールド金型10a、10bが前記樹脂成形部を構成する部位にモールド金型のベース部の素材とは熱伝導率が異なるキャビティ底部ピース22a、22bを組み込んで成ることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
モールド金型の樹脂成形部をモールド金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルムで被覆し、リリースフィルムで樹脂成形部を被覆した状態でキャビティ内に樹脂を充填して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置において、前記モールド金型が前記樹脂成形部を構成する部位にモールド金型のベース部の素材とは熱伝導率が異なる別部材を組み込んで成ることを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。
IPC (4)：
B29C 45/14
, B29C 45/02
, B29C 45/73
, B29C 45/78
