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J-GLOBAL ID:200903072040364370
接着性組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
津国 肇 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994009372
Publication number (International publication number):1995216329
Application date: Jan. 31, 1994
Publication date: Aug. 15, 1995
Summary:
【要約】【構成】 導電粒子と有機樹脂を含有する接着性組成物において、該導電粒子が、ニッケル、ニッケル-ホウ素合金、アルミニウムおよびアルミニウム-ホウ素合金の1種または2種以上であるか、これらの金属でメッキされた金属からなり;りん片状導電粒子を2体積%以上含み、組成物中の該導電粒子の体積分率が30〜65体積%である接着性組成物。【効果】 マイグレーションを起こさず、高温で使用しても抵抗の変化が少ない。
Claim (excerpt):
導電粒子と有機樹脂を含有する接着性組成物において、(A)該導電粒子が、(イ)ニッケル、ニッケル-ホウ素合金、アルミニウムおよびアルミニウム-ホウ素合金の1種もしくは2種以上であるか、または金属粒子表面をニッケル、ニッケル-ホウ素合金、アルミニウムおよびアルミニウム-ホウ素合金の1種もしくは2種以上でメッキした金属からなり;かつ(ロ)りん片状導電粒子を2体積%以上含み、該りん片状導電粒子の扁平面の平均直径が0.5〜30μm であり、アスペクト比が10〜200であり;(B)組成物中、該導電粒子を体積分率で30〜65体積%含むことを特徴とする接着性組成物。
IPC (3):
C09J 9/02 JAS
, H01B 1/00
, H01B 1/22
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開昭59-172571
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特開平4-214778
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特開昭55-084803
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特開平3-043482
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半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-180147
Applicant:東芝ケミカル株式会社
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特開昭57-185316
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