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J-GLOBAL ID：200903072081986769

基板処理装置および基板処理方法、高速ロータリバルブ、クリーニング方法

Inventor： 神力 博 ,  荒見 淳一
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003079501
Publication number (International publication number)：2004006733
Application date： Mar. 24, 2003
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：

【課題】パージ効率を向上させ、高いスループットで運転可能なALD成膜装置を提供する。【解決手段】被処理基板を保持する基板保持台を備え、排気ポートにおいて排気される処理容器と、前記処理容器に第1および第2の原料ガスを交互に、層流の形で供給する原料ガス供給系とを備えた基板処理装置において、前記排気ポートを前記層流の流れる方向に対して略直交する方向に延在するスリット形状に形成し、前記排気ポートに、前記排気ポートのスリット形状に対応したスリット状開口部を有する弁体を備えたバルブを係合させ、前記弁体のスリット状開口部を、前記排気ポートの延在方向に直交する方向に変位可能に形成する。【選択図】 図8

Claim (excerpt)：

被処理基板を保持する基板保持台を備え、排気ポートにおいて排気される処理容器と、 前記処理容器に複数の原料ガスを別々に、層流の形で供給する原料ガス供給系とを備えた基板処理装置において、 前記排気ポートは前記層流の流れる方向に対して略直交する方向に延在するスリット形状を有し、 前記排気ポートには、前記排気ポートのスリット形状に対応したスリット状開口部を有する弁体を備えたバルブが係合し、 前記スリット状開口部は、前記排気ポートに対して、前記排気ポートの延在方向に略直交する方向に変位可能に設けられ、前記バルブは、前記スリット状開口部が変位することにより開度を変化させることを特徴とする基板処理装置。

IPC (1)：

H01L21/31

FI (1)：

H01L21/31 B

F-Term (17)：

5F045AA04 ,  5F045AB31 ,  5F045AC08 ,  5F045AC11 ,  5F045AC16 ,  5F045BB08 ,  5F045BB14 ,  5F045CA05 ,  5F045DC63 ,  5F045DP04 ,  5F045EB06 ,  5F045EE06 ,  5F045EE13 ,  5F045EE14 ,  5F045EE19 ,  5F045EE20 ,  5F045EG02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-140478
  
• 真空排気装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-059652   Applicant：シャープ株式会社