電子部品内蔵型多層回路板およびその製法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995190187
Publication number (International publication number)：1997046046
Application date： Jul. 26, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【目的】電子部品を実装した多層回路板の小型化、薄型化、軽量化を図ることにある。【構成】コア絶縁基材(1)の表面に形成された内層配線(2a)と接続された電子部品(3)が、封止用絶縁樹脂(4)で封止されている電子部品内蔵型多層回路板において、前記電子部品(3)を封止した封止用絶縁樹脂(4)のエリア以外が層間絶縁層(5a)と内層配線(2b)とで多層化されており、前記電子部品(3)を封止している封止用絶縁樹脂(4)の表面も内層配線(2c)と層間絶縁層(5b)とで多層化されている電子部品内蔵型多層回路板にある。

Claim (excerpt)：

コア絶縁基材の表面に形成された内層配線と接続された電子部品が、封止用絶縁樹脂で封止されている電子部品内蔵型多層回路板において、前記電子部品を封止した封止用絶縁樹脂のエリア以外が層間絶縁層と内層配線とで多層化されており、前記電子部品を封止している封止用絶縁樹脂の表面も内層配線と層間絶縁層とで多層化されていることを特徴とする電子部品内蔵型多層回路板。

FI (2)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体チップの実装方法および実装構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-290629 Applicant：富士通株式会社
特開平4-196195

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