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J-GLOBAL ID：200903072116948890

冷媒冷却型両面冷却半導体装置

Inventor：
井上 誠司

About 井上 誠司


Applicant, Patent owner：
株式会社デンソー

About 株式会社デンソー


Agent (1)： 大川 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000172091
Publication number (International publication number)：2001352023
Application date： Jun. 08, 2000
Publication date： Dec. 21, 2001
Summary：
【要約】【課題】簡素な構造で優れた放熱能力を実現することができ、液漏れの心配も低減可能な冷媒冷却型両面冷却半導体装置を提供すること。【解決手段】 厚さ方向に所定間隔を隔てて主面方向が互いに平行となるように配置される複数の半導体モジュール1を、扁平でつづら折り形状の冷媒チュ-ブ2で挟み、挟圧部材6、7、10で挟圧して構成することにより、単一の冷媒チュ-ブで一個又は必要個数の両面放熱型半導体モジュ-ルの両面を均等かつ良好に冷却することができる。
Claim (excerpt)：
半導体チップ又は両面冷却型半導体モジュールと、扁平な接触受熱面を有して冷却流体が内部を流れる冷媒チュ-ブと、を備え、前記冷媒チュ-ブは、つづら折り形状を有して前記半導体チップ又は両面放熱型半導体モジュ-ルの両側の前記主面に絶縁スペ-サを介して密接することを特徴とする冷媒冷却型両面冷却半導体装置。
IPC (3)：
H01L 23/40 ,  H01L 23/473 ,  H05K 7/20
FI (3)：
H01L 23/40 D ,  H05K 7/20 N ,  H01L 23/46 Z
F-Term (11)：
5E322AA07 ,  5E322AB01 ,  5E322AB08 ,  5E322DA03 ,  5E322EA11 ,  5F036AA01 ,  5F036BB44 ,  5F036BC03 ,  5F036BC09 ,  5F036BC22 ,  5F036BE06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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