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J-GLOBAL ID:200903072228853263

非接触電力伝送装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高島 敏郎
Gazette classification:再公表公報
Application number (International application number):JP2005015506
Publication number (International publication number):WO2006022365
Application date: Aug. 26, 2005
Publication date: Mar. 02, 2006
Summary:
高効率で小型化を図ることができ、1次側コイルから不要輻射する高調波成分を低減させることのできる非接触電力伝送装置を得る。 結合トランスの1次側と2次側を個別に収容して、相互に分離可能に構成してなる1次側ユニットと2次側ユニットを具備した非接触電力伝送装置であって、1次側コイルL1と共振するコンデンサC1を、1次側コイルL1に直列に接続して1次側直列共振回路を形成し、この1次側直列共振回路と駆動回路との間に、コイルL3及びこのコイルL3に共振するコンデンサC7を有するL形共振回路を挿入し、このL形共振回路と前記1次側直列共振回路とを直列に接続した。
Claim (excerpt):
結合トランスの1次側と2次側を個別に収容して、相互に分離可能に構成してなる1次側ユニットと2次側ユニットを具備した非接触電力伝送装置であって、 1次側コイルと共振するコンデンサを、前記1次側コイルに直列に接続して1次側直列共振回路を形成し、この1次側直列共振回路と駆動回路との間に、コイル及びこのコイルに共振するコンデンサを有するL形共振回路を挿入し、このL形共振回路と前記1次側直列共振回路とを直列に接続したこと、 を特徴とする非接触電力伝送装置。
IPC (2):
H02J 17/00 ,  H02M 7/48
FI (2):
H02J17/00 B ,  H02M7/48 A
F-Term (7):
5H007AA03 ,  5H007AA08 ,  5H007CA02 ,  5H007CB12 ,  5H007CB23 ,  5H007CB25 ,  5H007HA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)

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