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J-GLOBAL ID：200903072260849782

光照射装置

Inventor： 坂本 則明 ,  小林 義幸
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 芝野 正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000011191
Publication number (International publication number)：2001203396
Application date： Jan. 20, 2000
Publication date： Jul. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】 プリント基板に光半導体素子が取り付けられた光照射装置の放熱性を改善すると同時に、発光効率、軽薄短小および光半導体装置の高実装性を実現する。【解決手段】 レンズとなる樹脂で光半導体素子を封止し、個別部品56として形成することで、基板11上への実装性を高められる。

Claim (excerpt)：

基板上に実装された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止し且つレンズとなる透明樹脂とを有する光照射装置に於いて、前記光半導体素子は、前記透明樹脂も含めて個別部品で構成されることを特徴とした光照射装置。

IPC (3)：

H01L 33/00 ,  H05K 1/05 ,  H05K 1/18

FI (3)：

H01L 33/00 N ,  H05K 1/05 A ,  H05K 1/18 K

F-Term (28)：

5E315AA03 ,  5E315CC01 ,  5E315CC15 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC32 ,  5E336CC57 ,  5E336EE07 ,  5E336GG03 ,  5E336GG25 ,  5F041AA33 ,  5F041AA42 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DB09 ,  5F041DC07 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F041DC84 ,  5F041EE17 ,  5F041EE23 ,  5F041FF16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• LED実装基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-105153   Applicant：松下電工株式会社
• 発光ダイオードランプ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-142003   Applicant：電気化学工業株式会社
• 特開昭62-229987