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J-GLOBAL ID:200903072261168347
レジストパターン形成方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
野河 信太郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994138901
Publication number (International publication number):1995070493
Application date: Jun. 21, 1994
Publication date: Mar. 14, 1995
Summary:
【要約】【目的】 パターン又はマスクの製造工程の複雑化を招くことなく、マスクのL&Sピッチ以下の微細パターンを形成する解像度の高いパターンを得ることができるレジストパターンの形成方法を提供することを目的としている。【構成】 (i) 基板又は薄膜上に、ヒドロキシスチレン系オリゴマー(但し、ヒドロキシ基の少なくとも1部が官能基で置換されている)と光酸発生剤とからなるレジスト溶液を塗布し、(ii)前記レジスト溶液が塗布された基板又は薄膜に、所望のパターンを有するマスクを介して、前記光酸発生剤から酸を発生させるとともに、前記オリゴマーの重合をおこすのに十分な露光量で露光した後、ベークし、(iii) 得られた露光膜をアルカリ現像液で処理して、1つの露光部位中に、レジスト除去部分とレジスト未除去部分とを含むレジストパターンを形成することからなるレジストパターンの形成方法。
Claim (excerpt):
(i) 基板又は薄膜上に、ヒドロキシスチレン系オリゴマー(但し、ヒドロキシ基の少なくとも1部が官能基で置換されている)と光酸発生剤とからなるレジスト溶液を塗布し、(ii)前記レジスト溶液が塗布された基板又は薄膜に、所望のパターンを有するマスクを介して、前記光酸発生剤から酸を発生させるとともに、前記オリゴマーの重合をおこすのに十分な露光量で露光した後、ベークし、(iii) 得られた露光膜をアルカリ現像液で処理して、1つの露光部位中に、レジスト除去部分とレジスト未除去部分とを含むレジストパターンを形成することからなるレジストパターンの形成方法。
IPC (8):
C09D 11/00 PTE
, G03F 7/004 501
, G03F 7/004 515
, G03F 7/023 511
, G03F 7/028
, G03F 7/30
, G03F 7/38 511
, H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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レジストパターンの形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-037161
Applicant:アイバイツ株式会社
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レジストパターンの形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-150315
Applicant:アイバイツ株式会社
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