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J-GLOBAL ID：200903072497377877

半導体装置

Inventor：
高橋 秀幸

About 高橋 秀幸


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994037774
Publication number (International publication number)：1995226454
Application date： Feb. 10, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：
【要約】【目的】 半導体素子を縮小化でき、小型でかつ多ピン化に有利な半導体装置を提供すること。【構成】 絶縁基板11と、平板状をなしかつその一面の外周近傍には複数の電極パッド53が設けられて絶縁基板11上に電極パッド53側を対面させた状態で接合される半導体素子52と、絶縁基板11と半導体素子11とを一体封止する封止部20とで構成された半導体装置であって、絶縁基板11を、いずれか一方の面に複数の電極パッド53にそれぞれ対応して形成された複数の電極12と、その電極12と同じ面に設けられると共に複数の電極12のそれぞれと配線される複数のボンドパッドと、半導体素子53と接合する側とは反対の面側に、前記複数のボンドパッドに対応して形成されかつ先端側が封止部20より外部に突出する状態で設けられた複数の端子17とで構成する。
Claim (excerpt)：
絶縁基板と、平板状をなしかつその一面の外周近傍には複数の電極パッドが設けられて前記絶縁基板上に前記電極パッド側を対面させた状態で接合される半導体素子と、前記絶縁基板と前記半導体素子とを一体封止する封止部とで構成された半導体装置であって、前記絶縁基板は、いずれか一方の面に前記複数の電極パッドにそれぞれ対応して形成された複数の電極と、その電極と同じ面に設けられると共に前記複数の電極のそれぞれと配線される複数のボンドパッドと、前記半導体素子と接合する側とは反対の面側に、前記複数のボンドパッドに対応して形成されかつ先端側が前記封止部より外部に突出する状態で設けられた複数の端子とを備えていることを特徴とする半導体装置。
FI (2)：
H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 W
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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