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J-GLOBAL ID：200903072510664023

微細構造素子およびその製造方法

Inventor： 高橋 茂樹
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995239576
Publication number (International publication number)：1997082939
Application date： Sep. 19, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 自己組織化的なエッチングと微粒子の持つ良好なサイズ均一性により、動作特性の揃った高機能かつ高集積可能な微細構造素子を簡単なプロセスで製造する。【解決手段】 半導体等の結晶表面に異種材料を吸着させた場合に現れる特徴的な2次元パターンとそれによる表面反応違いを利用して選択エッチングを行う。さらにそのエッチングによりサイズを制御して形成した微小な凹部に粒径を揃えた微粒子を整列させることにより微小構造素子を作製する。

Claim (excerpt)：

凹部を有する基板とこの凹部に設けられた微粒子とを具備することを特徴とする微細構造素子。

IPC (2)：

H01L 29/06 ,  H01L 29/66

FI (2)：

H01L 29/06 ,  H01L 29/66

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 単一電子素子及びその製作方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-015062   Applicant：株式会社日立製作所
• 単電子半導体装置とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-103865   Applicant：富士通株式会社