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J-GLOBAL ID：200903072590764198

車載用半導体装置

Inventor： 福 優 ,  前川 博敏
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999114718
Publication number (International publication number)：2000307056
Application date： Apr. 22, 1999
Publication date： Nov. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】 製造コスト及び修理コストの低い高性能の車載用半導体装置の提供。【解決手段】 パワーチップがマウントされたパワーチップ基板と、前記パワーチップに関連する電気部品を備えた制御基板と、前記パワーチップ基板や制御基板が収められる外囲ケースとを備えた車載用半導体装置において、前記制御基板と外囲ケースとが着脱自在に固定されたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

パワーチップがマウントされたパワーチップ基板と、前記パワーチップに関連する電気部品を備えた制御基板と、前記パワーチップ基板や制御基板が収められる外囲ケースとを備えた車載用半導体装置において、前記制御基板と外囲ケースとが着脱自在に固定されたことを特徴とする車載用半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/14

FI (2)：

H01L 25/08 Z ,  H05K 1/14 H

F-Term (8)：

5E344AA01 ,  5E344AA19 ,  5E344BB02 ,  5E344CC30 ,  5E344CD13 ,  5E344CD18 ,  5E344DD07 ,  5E344EE30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-055961   Applicant：株式会社東芝
• 混成集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-199713   Applicant：三洋電機株式会社
• 半導体装置の端子組立構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-141607   Applicant：富士電機株式会社