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J-GLOBAL ID：200903093756531836

半導体装置

Inventor： 伊藤 隆啓 ,  角田 哲次郎 ,  梅川 真一 ,  太田 錦弥
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994055961
Publication number (International publication number)：1995263622
Application date： Mar. 25, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 制御回路が着脱自在で、容易に交換可能な半導体モジュールを提供する。【構成】 電力用半導体素子20と、前記電力用半導体素子20を搭載するとともに外部接続用の端子29bを導出した支持体24と、前記電力用半導体素子20を制御する制御部23を搭載した制御ブロック26とを具備し、前記制御ブロック26が前記支持体24に対して着脱自在に装着せしめられている。

Claim (excerpt)：

電力用半導体素子と、前記電力用半導体素子を搭載するとともに外部接続用の端子を導出した支持体と、前記電力用半導体素子を制御する制御部を搭載した制御ブロックとを具備し、前記制御ブロックが前記支持体に電気的および機械的に着脱自在に装着せしめられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 混成集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-198409   Applicant：三洋電機株式会社
• 混成集積回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-199713   Applicant：三洋電機株式会社