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J-GLOBAL ID：200903072605466989
半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997230820
Publication number (International publication number)：1999060898
Application date： Aug. 27, 1997
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：
【要約】【課題】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂の特長となる機械特性や低吸水率等の諸特性を低下させることなく硬化性を向上させ、且つ一般のエポキシ樹脂封止材の問題点である難燃剤の低減及び保存安定性に優れる半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂2〜87重量%、エポキシ樹脂3〜67重量%及びフェノール樹脂10〜31重量%からなり、且つこれら3成分の混合物の150°Cでの溶融粘度が2P以下となる熱硬化性樹脂組成物を必須成分として含有し、この熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤、着色剤及び難燃剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.01〜35重量部、及び無機質充填材200〜1200重量部からなる半導体封止用樹脂組成物により樹脂封止する。
Claim (excerpt)：
ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂2〜87重量%、エポキシ樹脂3〜67重量%及びフェノール樹脂10〜31重量%からなり、且つこれら3成分の混合物の150°Cでの溶融粘度が2P以下となる熱硬化性樹脂組成物を必須成分として含有し、この熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、硬化促進剤、離型剤、接着性付与剤、着色剤及び難燃剤から選ばれる少なくとも1種からなる添加剤0.01〜35重量部、及び無機質充填材200〜1200重量部からなる半導体封止用樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 61/14
, C08L 61/10
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 61/14
, C08L 61/10
, C08L 63/00 B
, H01L 23/30 R
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (3)
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