半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム及びその使用方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995302726
Publication number (International publication number)：1997148279
Application date： Nov. 21, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】半導体ウエハの裏面研削時には強い粘着力でウエハを保護し、剥離の際には冷却または加熱により粘着力が低下する半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム及びその使用方法を提供する。【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムであって、該粘着剤層が結晶性高分子を含む粘着剤により形成され、その粘着力が、-10°C以上の温度における少なくとも一部の温度範囲A〜B°C、または70°C以下の温度における少なくとも一部の温度範囲E〜F°Cにおいてのみ150〜2,000g/25mmであり、且つ、A°C未満またはF°Cを超える温度領域において150g/25mm未満であることを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム、及びその使用方法。

Claim (excerpt)：

基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムであって、該粘着剤層が結晶性高分子を含む粘着剤により形成され、該半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムの粘着力が、-10°C以上の温度における少なくとも一部の温度範囲A〜B°C(A<B)においてのみ150〜2,000g/25mmであり、且つ、A°C未満の温度領域において150g/25mm未満であることを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム。

IPC (5)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 331 , C09J 7/02 JHP , C09J 7/02 JLE , H01L 21/301

FI (5)：

H01L 21/304 321 B , H01L 21/304 331 , C09J 7/02 JHP , C09J 7/02 JLE , H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム及びこれを用いたダイシング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-050926 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平2-129282
特表平6-510548

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