回路板の製造方法及び回路接続材料

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999335978
Publication number (International publication number)：2001156430
Application date： Nov. 26, 1999
Publication date： Jun. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の回路板の製造方法及び回路接続材料を提供する。【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、下記(1)〜(3)の成分を必須とする回路接続材料を用いて電気的に接続する接続方法において、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、上記相対向する電極端子部を電気的および機械的接続を行う回路板の製造方法。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂、(3)ラジカル重合性物質、

Claim (excerpt)：

第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、下記(1)〜(3)の成分を必須とする回路接続材料を用いて電気的に接続する接続方法において、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で加熱加圧及び超音波印加によって、上記相対向する電極端子部を電気的および機械的接続を行うことを特徴とする回路板の製造方法。(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂、(3)ラジカル重合性物質、

IPC (5)：

H05K 3/32 , C09J 4/02 , G02F 1/1345 , H01R 12/06 , H01R 11/01

FI (5)：

H05K 3/32 B , C09J 4/02 , G02F 1/1345 , H01R 11/01 H , H01R 9/09 C

F-Term (55)：

2H092GA45 , 2H092HA20 , 2H092MA32 , 2H092MA33 , 2H092NA27 , 2H092NA29 , 4J040DD071 , 4J040DD072 , 4J040EB081 , 4J040EB082 , 4J040ED001 , 4J040ED002 , 4J040EE061 , 4J040EE062 , 4J040EF001 , 4J040EF002 , 4J040EG001 , 4J040EG002 , 4J040FA141 , 4J040FA142 , 4J040FA151 , 4J040FA152 , 4J040FA161 , 4J040FA162 , 4J040FA171 , 4J040FA172 , 4J040FA211 , 4J040FA212 , 4J040GA05 , 4J040HB13 , 4J040HB41 , 4J040HC14 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA07 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA01 , 4J040LA05 , 4J040MB14 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 4J040PA32 , 4J040PA33 , 5E077BB31 , 5E077BB32 , 5E077CC02 , 5E077DD03 , 5E077DD20 , 5E077JJ30 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB11 , 5E319CC12 , 5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

チップ実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-176745 Applicant：松下電器産業株式会社
樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-120029 Applicant：日本ゼオン株式会社
特開平4-184887

Show all

Return to Previous Page