チップ実装方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997176745
Publication number (International publication number)：1999026922
Application date： Jul. 02, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】低荷重実装、フラックスレス実装を可能とし接合信頼性の高いチップ実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ACF1を貼付した基板3に超音波パルスヒート加熱用のツール7で吸着した金バンプ6の形成された半導体チップ5を位置合わせし、ツール7に超音波とパルスヒートをかけながら加圧する。これにより金バンプ6と電極4は導電粒子であるNi粒子2で電気的に接続される。ツール7に超音波を加えることにより、低荷重、フラックスレスで金バンプ6を電極4に接続できる。

Claim (excerpt)：

バンプが形成されたチップを被接続母材に接続するための実装方法であって、バンプを母材に接続するために超音波を加えることを特徴とするチップ実装方法。

IPC (2)：

H05K 3/34 504 , H05K 13/04

FI (2)：

H05K 3/34 504 Z , H05K 13/04 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

回路装置の製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-282172 Applicant：ソニー株式会社
接続基材とそれを用いた半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-078206 Applicant：ソニー株式会社
特開昭62-256446

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