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J-GLOBAL ID：200903072679244953

半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム

Inventor： 平井 健太郎 ,  太田 靖彦 ,  片岡 真 ,  山森 毬男 ,  藤井 靖子
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995148601
Publication number (International publication number)：1997007981
Application date： Jun. 15, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハ表面への汚染が少なく、さらに汚染が生じたとしても水との簡単な接触により容易に浄化できる半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムを提供する。【構成】 基材フィルムの片表面に、(a)架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー、(b)粘着剤ポリマーの官能基と架橋し得る官能基を1分子中に2つ以上有する架橋剤、及び、(c)アニオン性界面活性剤を前記(a)と(b)の和100重量部に対して0.05〜5重量部を含む粘着剤層が設けられていることを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム。

Claim (excerpt)：

基材フィルムの片表面に、(a)架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー、(b)粘着剤ポリマーの官能基と架橋し得る官能基を1分子中に2つ以上有する架橋剤、及び、(c)アニオン性界面活性剤を前記(a)と(b)の和100重量部に対して0.05〜5重量部を含む粘着剤層が設けられていることを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム。

IPC (5)：

H01L 21/304 321 ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJZ ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLJ

FI (5)：

H01L 21/304 321 B ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJZ ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLJ

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• ウエハ加工用テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-340767   Applicant：三井東圧化学株式会社
• 水分散型アクリル系粘着剤及びこの粘着剤を用いた粘着テープもしくはシート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-294952   Applicant：積水化学工業株式会社
• 粘着テープ又はシート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-196108   Applicant：積水化学工業株式会社
• 表面保護フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-340793   Applicant：三井東圧化学株式会社