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J-GLOBAL ID：200903072811283637
有機成分含有量の低い有機ヒドリドシロキサン樹脂
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
社本 一夫 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998546058
Publication number (International publication number)：2000510521
Application date： Apr. 02, 1998
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：
【要約】かご型立体配座、約0.1から40モルパーセントの間の炭素-含有置換基、および約3.0以下の誘電率を有する有機ヒドリドシロキサン重合体が開示される。このかご型重合体の各ケイ素原子は、少なくとも三個の酸素原子と、一つの水素原子あるいは一つの有機置換基のいずれかに結合している。その高分子骨格または末端ケイ素原子に本質的にヒドロキシルもしくはアルコキシ置換基を有していないこのようなかご型構造を与えることにより、溶液中で、分予鎖が長くなる重合が本質的に起きない。ヒドリドトリハロシランと少なくとも一種の有機トリハロシランの縮合を助けるために、二元相溶媒系と、固相触媒もしくは相間移動触媒のいずれかを使用して、約400から約200,000原子質量単位の範囲内の分子量を有するそのような有機ヒドリドシロキサン樹脂が製造された。
Claim (excerpt)：
次の [HSi1.5]n[RSiO1.5]m、 [H0.5Si1.5-1.8]n[R0.5-1.0SiO1.5-1.8]m、 [H0-1.0Si1.5]n[RSiO1.5]m、 [HSi1.5]x[RSiO1.5]y[SiO2]z;(式中、 a)nとmの和またはx、yおよびzの和は約8から約5000であり、そしてmおよびyは炭素含有置換基が約40モルパーセント以下の量で存在するように選ばれ;そして b)Rは置換および未置換のアルキル、シクロアルキル、アリールおよびそれらの混合物から選ばれる。)およびそれらの混合物より成る構造群から選ばれる構造を有する有機ヒドリドシロキサン重合体から成るケイ素系重合体。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
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