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J-GLOBAL ID：200903072889859500
キャリアフィルム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994237425
Publication number (International publication number)：1996102475
Application date： Sep. 30, 1994
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：
【要約】【目的】 キャリアフィルムと半導体チップとを組み立てる際にキャリアフィルムに発生する反りを低減する。【構成】 キャリアフィルム20は、半導体ベアチップ10を搭載するための搭載部の外側近傍に形成した複数のスリット28を有する。搭載すべき半導体ベアチップ10は矩形をしており、スリット28は矩形の4辺に沿って搭載部を囲むように4箇所形成されている。このようなスリット28は、金型による打ち抜きやエッチングなどによって形成される。
Claim (excerpt)：
半導体チップを搭載するための搭載部を有するキャリアフィルムにおいて、前記搭載部の外側近傍に複数のスリットを形成したことを特徴とするキャリアフィルム。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
Cited by examiner (6)
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