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J-GLOBAL ID：200903072912132222

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

Inventor：
村瀬 英樹

About 村瀬 英樹


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993334679
Publication number (International publication number)：1995202433
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：
【要約】【目的】 平滑性に優れ、かつ接続信頼性の高い多層プリント配線板を有利に製造する技術を提供すること。【構成】 樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の導体回路を設けてなる多層プリント配線板の製造方法において、スルーホールまたはバイアホールを有する内層回路板上に、無溶媒感光性樹脂組成物からなる液状充填剤を供給して付着させ、その上層にフィルム状の接着剤を重ね合わせた後、減圧下で押圧してラミネートすることにより、充填剤層と接着剤層との複合層からなる樹脂絶縁層を形成する。【効果】 これにより、導体回路間段差等によって生じる隙間内への異物の混入や気泡の巻き込みを排除して、液状充填剤を緻密に充填でき、平滑性に優れ、かつ接続信頼性の高い多層プリント配線板を有利に製造することができる。
Claim (excerpt)：
樹脂絶縁層によって電気的に絶縁された複数の導体回路を設けてなる多層プリント配線板の製造方法において、スルーホールまたはバイアホールを有する内層回路板上に、無溶剤感光性樹脂組成物からなる液状充填剤を供給して付着させ、その上層にフィルム状の接着剤を重ね合わせた後、減圧下で押圧してラミネートすることにより、充填剤層と接着剤層との複合層からなる樹脂絶縁層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 多層配線板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-226198   Applicant：イビデン株式会社
  • 特開平1-099288
  • 印刷配線板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-007194   Applicant：富山日本電気株式会社
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Cited by examiner (6)
  • 多層配線板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-226198   Applicant：イビデン株式会社
  • 特開平1-099288
  • 印刷配線板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-007194   Applicant：富山日本電気株式会社
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