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J-GLOBAL ID：200903072941511860

半導体加工用粘着シート

Inventor：
武田 幸典

About 武田 幸典

, 
織田 直哉

About 織田 直哉


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002085188
Publication number (International publication number)：2003282489
Application date： Mar. 26, 2002
Publication date： Oct. 03, 2003
Summary：
【要約】【課題】 半導体製造工程中における帯電の発生を防止し、該帯電による半導体デバイスの破壊および製の劣化を防ぐことのできる半導体加工用粘着シートを提供する【解決手段】 紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体加工用粘着シートにおいて、帯電防止効果を有し、剥離用のフィルムを剥がした際のシートの粘着面への帯電圧が200V以下である半導体加工用粘着シートである。
Claim (excerpt)：
紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層、並びに剥離用フィルムからなる半導体加工用粘着シートにおいて、該粘着剤層の厚みが10〜40μmであり、半導体加工用粘着シートが帯電防止効果を有し、剥離用フィルムを剥がした際のシートの粘着面への帯電圧が200V以下であることを特徴とする半導体加工用粘着シート。
IPC (4)：
H01L 21/301 ,  C09J 4/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00
FI (5)：
C09J 4/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 M
F-Term (41)：
4J004AA01 ,  4J004AA06 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA07 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD01 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DB061 ,  4J040DE021 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF081 ,  4J040EF181 ,  4J040EF281 ,  4J040FA141 ,  4J040HA19 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA26 ,  4J040LA09 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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