半導体ウエハ固定用シート

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999062475
Publication number (International publication number)：2000260735
Application date： Mar. 10, 1999
Publication date： Sep. 22, 2000
Summary：

【要約】【課題】従来の半導体ウエハ固定用シートにあっては、粘着剤に放射線型粘着剤を使用するとその硬化を長期的に防げず、また、剥離ライナーを剥離すると帯電してしまうという課題があった。【解決手段】基材シート、粘着剤層及び剥離ライナーの順で積層された半導体ウエハ固定用シートにおいて、粘着剤層を放射線硬化型粘着剤で形成する。剥離ライナーをベースフイルム、金属蒸着層及び剥離剤層で形成する。剥離剤層をベースフイルムと金属蒸着層で形成された剥離フイルムのいずれかの面に積層する。

Claim (excerpt)：

基材シート、粘着剤層及び剥離ライナーの順で積層された半導体ウエハ固定用シートにおいて、前記粘着剤層が放射線硬化型粘着剤で形成され、前記剥離ライナーがベースフイルム、金属蒸着層及び剥離剤層で形成され、該剥離剤層が該ベースフイルムと該金属蒸着層で形成された剥離フイルムのいずれかの面に積層されていることを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 , C09J 4/02 , C09J 7/02

FI (3)：

H01L 21/304 622 J , C09J 4/02 , C09J 7/02 Z

F-Term (18)：

4J004AA05 , 4J004AA17 , 4J004AB06 , 4J004CC02 , 4J004DA02 , 4J004DA04 , 4J004DA05 , 4J004DB04 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040EK032 , 4J040JA09 , 4J040JB07 , 4J040JB08 , 4J040JB09 , 4J040KA13 , 4J040LA06 , 4J040NA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体ウエハの保護部材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-019417 Applicant：日東電工株式会社
レジスト除去用接着シ-ト類とレジスト除去方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-125645 Applicant：日東電工株式会社

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