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J-GLOBAL ID:200903073018275344

光学デバイスの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 均
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998311506
Publication number (International publication number):2000143264
Application date: Oct. 30, 1998
Publication date: May. 23, 2000
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 分割した後の煩雑な鏡面加工を行わずに、鏡面加工が施された光学デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 2つの直角三角柱形状プリズムの傾斜面同士を接合一体化した光学デバイス製造方法において、複数枚の矩形平板状光学部材50を接着剤を介して積層すると共に、各平板状光学部材の端縁を結ぶ平面と平板状光学部材の板面との形成角度が45度となるよう平板状光学部材の面方向位置を順次ずらして階段状に積層する積層体形成工程と、積層体形成工程において一体化された積層体61を45度の傾斜角度に沿った所定ピッチの複数の平行な切断面にて複数の積層分割体65に切断する切断工程と、複数の積層分割体を整合状態で積層して仮止めする仮止め工程と、仮止め積層体71を形成する分断工程と、光学デバイス連結体75を形成する工程と、光学デバイス連結体を構成する仮止め材を溶解除去して個々の光学デバイスに分離する分離工程とから成る。
Claim (excerpt):
2つの直角三角柱形状のプリズムの傾斜面同士を接合一体化した光学デバイスの製造方法において、複数枚の矩形の平板状光学部材を接着剤を介して積層すると共に、各平板状光学部材の端縁を結ぶ平面と平板状光学部材の板面との間の形成角度が45度の傾斜角度となるように平板状光学部材の面方向位置を順次ずらして階段状に積層する積層体形成工程と、上記積層体形成工程において一体化された積層体を、上記45度の傾斜角度に沿った所定ピッチの複数の平行な切断面にて複数の積層分割体に切断する切断工程と、上記切断工程により形成された各積層分割体の切断面を鏡面加工する鏡面加工工程と、上記切断工程により分割された複数の積層分割体の鏡面同士が対向するように整合状態で積層して、各積層分割体間を仮止め材にて仮止めする仮止め工程と、仮止め材にて仮止めされた複数の積層分割体を、上記切断工程における切断面と直交する切断面にて切断して仮止め積層体を形成する分断工程と、上記分断工程により得られた仮止め積層体の切断面を鏡面加工する鏡面加工工程と、上記仮止め積層体を上記切断面と直交する方向に所定の間隔にて切断することにより、複数の光学デバイスが仮止め材を介して直列に連結された光学デバイス連結体を形成する工程と、上記光学デバイス連結体を構成する仮止め材を溶解除去して個々の光学デバイスに分離する分離工程とから成ることを特徴とする光学デバイスの製造方法。
IPC (4):
C03B 33/023 ,  C03C 27/10 ,  G02B 5/04 ,  G02B 5/18
FI (4):
C03B 33/023 ,  C03C 27/10 E ,  G02B 5/04 E ,  G02B 5/18
F-Term (20):
2H042AA02 ,  2H042AA06 ,  2H042AA16 ,  2H042AA32 ,  2H042CA06 ,  2H042CA14 ,  2H042CA15 ,  2H049BA05 ,  2H049BC13 ,  2H049BC14 ,  2H049BC22 ,  4G015FA02 ,  4G015FB01 ,  4G061AA14 ,  4G061BA12 ,  4G061CA02 ,  4G061CB04 ,  4G061CB16 ,  4G061CD02 ,  4G061DA36
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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