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J-GLOBAL ID:200903073025628279
基材に対するフルオロポリマー層の接着
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (4):
小林 浩
, 片山 英二
, 小林 純子
, 大森 規雄
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2003539936
Publication number (International publication number):2005507797
Application date: Oct. 29, 2002
Publication date: Mar. 24, 2005
Summary:
本発明は少なくとも一つの基材表面上にフルオロポリマーを有する基材を含み、ここで基材またはフルオロポリマーの一方はヒドリド官能基MH(ここで、Mは、Si、Ge、SnまたはPbである。)を含む。本発明はさらに、基材およびフルオロポリマーを含む物品、基材にフルオロポリマーを接着させる方法、フルオロポリマー、ポリヒドロキシ硬化組成物およびヒドリド官能基MHを含む有機組成物を含有するフルオロポリマー組成物、フルオロポリマーおよびヒドリド官能基MHを含むプレミックス、ならびに(a)Cl、Brおよび/またはI原子を含む熱可塑性フルオロポリマーおよび(b)ヒドリド官能基MHを含む有機化合物を含むフルオロポリマー組成物を含む。
Claim (excerpt):
フルオロポリマーを含むフルオロポリマー層を基材の少なくとも一つの表面上に有する前記基材を含む材料であって、前記基材および/または前記フルオロポリマー層がヒドリド官能基MH(ここで、Mは、Si、Ge、SnおよびPbから選択される。)を含む有機化合物を含む材料。
IPC (4):
B32B27/30
, C08K5/00
, C08L27/12
, F16L11/04
FI (4):
B32B27/30 D
, C08K5/00
, C08L27/12
, F16L11/04
F-Term (38):
3H111BA15
, 3H111BA34
, 4F100AA05B
, 4F100AK17A
, 4F100AK18A
, 4F100AK19A
, 4F100AK52A
, 4F100AK52B
, 4F100AL09B
, 4F100AN00A
, 4F100AN00B
, 4F100AT00B
, 4F100BA02
, 4F100CA02A
, 4F100DA11
, 4F100GB32
, 4F100GB41
, 4F100JA12A
, 4F100JB01
, 4F100JB16B
, 4F100JD01
, 4F100JJ03
, 4F100JJ07
, 4F100JK06
, 4J002BD121
, 4J002BD141
, 4J002BD151
, 4J002BD161
, 4J002CP042
, 4J002EK008
, 4J002EN137
, 4J002EX006
, 4J002EZ006
, 4J002EZ016
, 4J002FD146
, 4J002FD148
, 4J002FD157
, 4J002GF00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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