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J-GLOBAL ID：200903073113569436
オルガノポリシロキサン微粒子、その製造方法および液晶表示装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998027569
Publication number (International publication number)：1999228699
Application date： Feb. 09, 1998
Publication date： Aug. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】 基板に均一に散布することが可能であり、優れた弾性特性を有し、かつ、粒径の揃ったスペーサー用微粒子を提供する。【解決手段】粒子内に、珪素原子に直接結合した炭化水素基(a)と、珪素原子に直接結合したOH基(b)を有するポリシロキサンを主成分とするオルガノポリシロキサン微粒子であって、(i) 珪素原子に直接結合した炭化水素基(a)中に含まれる炭素の量が、微粒子重量に対して5〜35重量%であり、(ii)珪素原子に直接結合したOH基(b)の量が、微粒子に対して1〜8meq/gであり、 (iii)10%圧縮弾性率が150〜900Kg/mm2、(iv)10%圧縮弾性率のバラツキが、10%圧縮弾性率の平均値に対し±20%の範囲にあり、(v) 平均圧縮変形率(Cr)m が20〜60%、(vi)平均弾性復元率(Rr)m が60〜90%、 (vii)平均粒子径が0.5〜50μmあることを特徴とするオルガノポリシロキサン微粒子。
Claim (excerpt)：
粒子内に、珪素原子に直接結合した炭化水素基(a)と、珪素原子に直接結合したOH基(b)を有するポリシロキサンを主成分とするオルガノポリシロキサン微粒子であって、(i) 珪素原子に直接結合した炭化水素基(a)中に含まれる炭素の量が、微粒子重量に対して5〜35重量%であり、(ii)珪素原子に直接結合したOH基(b)の量が、微粒子に対して1〜8meq/gであり、(iii)10%圧縮弾性率が150〜900Kg/mm2、(iv)10%圧縮弾性率のバラツキが、10%圧縮弾性率の平均値に対し±20%の範囲にあり、(v) 平均圧縮変形率(Cr)m が20〜60%、(vi)平均弾性復元率(Rr)m が60〜90%、(vii)平均粒子径が0.5〜50μmであることを特徴とするオルガノポリシロキサン微粒子。
IPC (3)：
C08G 77/06
, C08L 83/04
, G02F 1/1339 500
C08G 77/06
, C08L 83/04
, G02F 1/1339 500
