陽極接合装置と陽極接合方法および加速度センサの製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中村純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995154683
Publication number (International publication number)：1997007910
Application date： Jun. 21, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】ウエハの界面にボイドの発生が無く、ウエハ全面で完全な接合ができる良好な陽極接合装置を提供する。【構成】電極間に2枚のウエハを重ね、共通電極によりウエハを加熱し、個別電極側より加圧、電界印加によりウエハを接合する陽極接合装置において、個別電極それぞれを単独に上下できる機構および個別に加重および電圧印加をできる構造とした。個別電極上下機構と個別電極との間に絶縁性断熱部材を挿入した。この絶縁性断熱部材は庇を有した構造あるいは中空構造とした。

Claim (excerpt)：

一つの共通電極と少なくとも一つ以上の個別電極との間に2枚の被接合部材のウエハを重ねて設置し、ヒータを内蔵する共通電極によりウエハを加熱するとともに、個別電極側から加圧し、かつ上記電極間に電圧を印加し、上記ウエハを接合する陽極接合装置において、個別電極それぞれを単独に上下できる機構と、さらに個別電極を個別に加重および電圧印加する手段を備え、また上記上下機構と個別電極との間に絶縁性断熱部材を挿入し、該絶縁性断熱部材が、円柱の途中にくびれを有する庇状の構造もしくは中空構造を備えることを特徴とする陽極接合装置。

IPC (3)：

H01L 21/02 , C09J 5/06 JGV , H01L 29/84

FI (3)：

H01L 21/02 B , C09J 5/06 JGV , H01L 29/84 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

アノーディックボンディング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-286699 Applicant：日本航空電子工業株式会社
特開平4-078122

Cited by examiner (2)

アノーディックボンディング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-286699 Applicant：日本航空電子工業株式会社
特開平4-078122

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