レーザ加工方法及びその装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：絹谷信雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999015703
Publication number (International publication number)：2000237889
Application date： Jan. 25, 1999
Publication date： Sep. 05, 2000
Summary：

【要約】【課題】高速の加工ができ、熱歪やマイクロクラックが発生しにくく、熱的ダメージが小さいレーザ加工方法及びその装置を提供する。【解決手段】被加工物10をレーザ加工する際に、CO2 レーザビーム3-4による急速加熱と急冷剤による急速冷却とを隣り合わせで行うことにより、水を使用せずに被加工物10の急冷を行うことができる。その結果、高速の加工ができ、熱歪やマイクロクラックが発生しにくく、熱的ダメージが小さくなる。

Claim (excerpt)：

一定速度で移動する被加工物の表面にレーザビームスポットを照射すると共に、該レーザビームスポットの照射によって加熱された部分の後方に急冷剤を吹き付けることにより、急速加熱と急速冷却とを隣り合わせで行うことを特徴とするレーザ加工方法。

F-Term (3)：

4E068CH00 , 4E068CH02 , 4E068CH08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

非金属材料の加工方法及びその加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-168912 Applicant：日立電線株式会社
Si基板の切断方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-049390 Applicant：日立電線株式会社
レーザ加工機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-338802 Applicant：三菱電機株式会社

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