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J-GLOBAL ID:200903073276061510

樹脂組成物及びその硬化物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995314888
Publication number (International publication number):1997132692
Application date: Nov. 09, 1995
Publication date: May. 20, 1997
Summary:
【要約】【課題】水で現像ができ、パターン精度が良好で、加熱焼成後の有機物の残渣が少なく、密着性に優れた抵抗体パターン用等の樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【解決手段】下記式(1)の化合物を原料として得られた特定構造の重合体(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)、金属粉、金属酸化物又はガラスの中から選択される1種又は2種以上(D)を含有する事を特徴とする樹脂組成物及びその硬化物。【化1】(式中、R1 は水素又はメチル基、R2 は水素又はアルキル基であり、nは2〜10の整数である)で表される
Claim (excerpt):
一般式(1)【化1】(式中、R1 は水素又はメチル基、R2 は水素又はC1 〜C5 のアルキル基であり、nは1〜10の整数である)で表されるエチレン性不飽和単量体及び/又はグリセロールモノ(メタ)アクリレート(a)30重量%以上、(a)成分以外の(a)成分と共重合可能なエチレン性不飽和単量体(b)70重量%以下を重合させて得られる重合体(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)、金属粉、金属酸化物又はガラスの中から選択される1種又は2種以上(D)を含有する事を特徴とする樹脂組成物。
IPC (6):
C08L 33/14 LHU ,  C08F290/06 MRS ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/40 ,  H01J 11/02 ,  H01J 17/04
FI (6):
C08L 33/14 LHU ,  C08F290/06 MRS ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/40 ,  H01J 11/02 B ,  H01J 17/04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (1)
  • 光重合性導電ペースト
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-036176   Applicant:旭化成工業株式会社

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