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J-GLOBAL ID：200903073356210304

化合物半導体装置の製造方法

Inventor：
浅井 周二

About 浅井 周二

, 
及川 洋一

About 及川 洋一


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001229282
Publication number (International publication number)：2002110702
Application date： Apr. 07, 1998
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：
【要約】【課題】 絶縁膜をドライエッチングして化合物半導体の結晶面を露出させるときに結晶成分と炭素の反応生成物が生じることにより、良好なショットキー障壁が形成されなくなることを改善し、これらの素子の生産性を高めることができる化合物半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体基板1の表面にチャネル層2,コンタクト層3を設け、コンタクト層をパターニングし、絶縁膜4を形成する。ゲート形成部に開口を有するフォトレジスト膜5をマスクに絶縁膜4をRIEでエッチングして底部が薄く残るゲート開口6を形成する。レジスト膜を除去する。低損傷の条件のエッチング方法(ECR等)により、ゲート開口6を貫通させる。湿式処理で、結晶表面を清浄化する。ゲート電極7、ソース・ドレイン電極8,9を形成する。
Claim (excerpt)：
化合物半導体基板表面に素子半導体層を形成する第1工程と、前記素子半導体層の上に絶縁膜を形成する第2工程と、フォトレジストを塗布し、露光・現像を行って前記素子半導体層の電極形成領域上に開口を有するフォトレジスト膜を形成する第3工程と、前記フォトレジスト膜をマスクにドライエッチング法により前記絶縁膜を途中までエッチングして底部に前記絶縁膜を残した開口を形成する第4工程と、前記フォトレジスト膜を除去する第5工程と、ドライエッチング法により前記絶縁膜を全面エッチングして前記素子半導体層の前記開口内の表面を露出させる第6工程と、前記開口内の前記素子半導体層の表面に生じた反応物を湿式処理で除去する第7工程と、前記絶縁膜に形成された前記開口を介して前記素子半導体層と接触する電極を形成する第8工程とを有することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
IPC (3)：
H01L 21/338 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 29/812
FI (2)：
H01L 29/80 F ,  H01L 21/302 J
F-Term (36)：
5F004BA04 ,  5F004BA14 ,  5F004CA02 ,  5F004DA01 ,  5F004DA11 ,  5F004DA16 ,  5F004DA18 ,  5F004DA24 ,  5F004DA26 ,  5F004DA30 ,  5F004DB03 ,  5F004DB20 ,  5F004DB26 ,  5F004EA13 ,  5F004EA22 ,  5F004EA28 ,  5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ05 ,  5F102GK05 ,  5F102GK08 ,  5F102GL04 ,  5F102GN05 ,  5F102GR04 ,  5F102GR10 ,  5F102GS01 ,  5F102GS04 ,  5F102GT02 ,  5F102GV07 ,  5F102HC01 ,  5F102HC10 ,  5F102HC11 ,  5F102HC16 ,  5F102HC18 ,  5F102HC19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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