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J-GLOBAL ID：200903073386794238

封止材用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 市川 貴之 ,  外山 貴志 ,  原 竜三 ,  櫛田 孝則
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997321714
Publication number (International publication number)：1999152393
Application date： Nov. 21, 1997
Publication date： Jun. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び離型剤を含有する封止材用エポキシ樹脂組成物であって、金型と樹脂硬化物との離型性、及び、リードフレームと樹脂硬化物の間の接着強度が共に優れると共に、金型汚れが発生しにくい封止が可能な封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 離型剤として、酸価が100〜200のポリオレフィン系ワックスを含有する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び離型剤を含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として、酸価が100〜200のポリオレフィン系ワックスを含有することを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 91:06

FI (2)：

C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-145198   Applicant：松下電工株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-063162   Applicant：住友ベークライト株式会社