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J-GLOBAL ID：200903073456126459

高脆性材の両面研削装置

Inventor： 杉山 伸人 ,  竹原 明秀
Applicant, Patent owner： 株式会社不二越
Agent (1)： 河内 潤二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996095895
Publication number (International publication number)：1997262747
Application date： Mar. 27, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハに代表される高脆性材を材質とする円板状の被加工物表面の両面同時研削において、加工中の被加工物が安定して支持されるための機工を設け、これにより平面度の高い両面研削加工が行われるような高脆性材の両面研削装置を提供する。【解決手段】 被加工物の上下両面に対向して設けられた上下一対の静圧パットからなる静圧保持部材を円環状研削工具の半径方向の内側及び外側の2箇所に設ける。各静圧パットの被加工物の表面に対向した面には複数個の静圧ポケットを設け、各静圧ポケットの内部には被加工物を静圧保持させるためのクーラントを吐出する吐出口を設ける。さらに上下各静圧パットはそれぞれ上下各砥石に連動して動作するようにする。これにより加工中の被加工物が2個の円環状研削工具より受ける切削荷重にアンバランスが生じた場合でも、被加工物は静圧保持部材により加工中も安定して支持される。

Claim (excerpt)：

高脆性材を材質とする円板状の被加工物の上下両面に対向して設けられた一対の円環状研削工具により被加工物の両面を同時に研削加工する両面研削装置において、前記被加工物の上下両面に対向して設けられた上下一対の静圧パットからなる静圧保持部材により加工中の被加工物を支持するようにしたことを特徴とする高脆性材の両面研削装置。

IPC (2)：

B24B 7/17 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 7/17 Z ,  H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭52-090881
  
• 研摩方法とその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-005500   Applicant：日本板硝子株式会社
• 特開平4-041167